〈智慧顯示展〉面板級封裝產值5年漲5倍!經濟部聯手TPK等台廠打造半導體先進封裝生態系

標題: 〈智慧顯示展〉面板級封裝產值5年漲5倍!經濟部聯手TPK等台廠打造半導體先進封裝生態系


作者: 鉅亨網記者張韶雯 台北
發表時間: 2026-04-08 19:35:51

Touch Taiwan 經濟部 元太科技 AI HPC 智慧顯示 工研院 溼式製程 次世代 面板 封裝 智慧製造 電漿感測 鍍膜 關鍵 產值 headline

描述: 經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館,展出 14 項關鍵技術,旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術,透過全濕式製程使成本降低 30%,並攜手宸鴻光電、聯策科技
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